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半导体封装是集成电路生产中的一个重要环节，用于保护芯片并将其连接到外部电路。在封装过程中，会使用到多种化学试剂，会产生一定量的废水，本文将介绍半导体封装废水的处理技术。 这些废水的特点是污染物种类多、浓度变化大、处理难度较高。 针对封装废水的特点，可以采用以下几种处理技术： 1、物理处理法 物理处理法主要通过沉淀、过滤等方式去除废水中的悬浮物和大颗粒物质。这种方法简单易行，但仅适用于预处理阶段。 2、化学处理法 化学处理法是封装废水处理中常用的手段，主要包括： - 中和处理：通过加入酸或碱调节

（原标题：天域半导体与玄武云(2392.HK)达成合作 加速营销数字化转型）股票配资哪种效果好 近年来，在国家多重利好政策和新兴技术的推动下,制造业数字化转型已是大势所趋。近日，国内碳化硅领域龙头企业广东天域半导体股份有限公司(下称"天域半导体")与国内领先的智慧CRM服务提供商玄武云(2392.HK)达成合作，双方将共建CRM系统，以满足天域半导体营销数字化转型需求。 据了解，玄武云将基于自身在制造业数字化转型的丰富实践经验及天域半导体业务实际需求，为公司建设CRM全流程管理体系，从而以数字

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