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财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称,当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能,公司AI芯片已现爆单,将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示,预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出,先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下,诸如
数据分析公司GlobalData最近的一份报告显示,到2031年,美国制药公司礼来(Eli Lilly)刚获批准的减肥药Zepbound炒股融资平台,光在美国的销售额就将达到41亿美元。 金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,宏茂微电子(上海)有限公司取得一项名为“一种Chiplet芯片扇出形封装结构”的专利,授权公告号CN 221885102 U,申请日期为2023年11月。 专利摘要显示,本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体地说是一种Chiplet芯片扇出形封装结构。硅
今日需要关注的数据有,欧元区11月Sentix投资者信心指数、加拿大10月IVEY季调后PMI和美国10月全球供应链压力指数。 (原标题:先进封装,巨变前夜) 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自semiengineering,谢谢。 半导体行业正在经历封装技术的深刻转变,转向依赖多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。 这一变化的核心是异构集成、芯片和 3D 堆叠的融合。异构方法允许公司将不同的技术(例如逻辑、内存、模拟和 RF)组合到一个封装中,
半导体封装是集成电路生产中的一个重要环节,用于保护芯片并将其连接到外部电路。在封装过程中,会使用到多种化学试剂,会产生一定量的废水,本文将介绍半导体封装废水的处理技术。 这些废水的特点是污染物种类多、浓度变化大、处理难度较高。 针对封装废水的特点,可以采用以下几种处理技术: 1、物理处理法 物理处理法主要通过沉淀、过滤等方式去除废水中的悬浮物和大颗粒物质。这种方法简单易行,但仅适用于预处理阶段。 2、化学处理法 化学处理法是封装废水处理中常用的手段,主要包括: - 中和处理:通过加入酸或碱调节
由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。 由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。 AI服务器需求持续扬升,台积电加速CoWoS大扩产。 设备业者表示,目前CoWoS供货缺口
据招股书,晶泰科技是一个基于量子物理、以人工智能赋能和机器人驱动的创新型研发平台。 该公司采用基于量子物理的第一性原理计算、人工智能、高性能云计算以及可扩展及标准化的机器人自动化相结合的方式,为制药及材料科学(包括农业技术、能源及新型化学品以及化妆品)等产业的全球和国内公司提供药物及材料科学研发解决方案及服务。 据招股书,宜搜科技于2005年成立,经营四条业务线,涵盖数字阅读平台服务、数字营销服务、网络游戏发行服务及其他数字内容服务。于往绩记录期间各年度,公司超过90.0%的收益产生自数字阅读
股票配资炒股怎么样 随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓,单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低,而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。 7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。 另据报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,应用于AI半导体芯片,目标20
兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um炒股配资网址有哪些,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。站在公司层面,核心是做好自己的事情,提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,真正能够满足客户的需求,早日实现量产突破和大客户突破,而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来,在国产化层面做得更好,摆脱核心环节受制于人的局面,
本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿。 台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。 由于需求激增,CoWos产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”,台积电将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍,但至2026年前仍将无法满足客户需求。 据市场研究机构Yol
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